Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

所在国家:台湾

项目信息

内容介绍 台积电成立于 1987 年,总部位于台湾新竹科学园区,通过专注于制造客户的产品,开创了纯代工业务模式。通过选择不以自己的名义设计、制造或销售任何半导体产品,公司确保它永远不会与客户直接竞争。今天,台积电是世界上最大的半导体代工厂,2018 年为 481 家不同的客户使用 261 种不同的技术制造了 10,436 种不同的产品。 凭借庞大而多样化的全球客户群,台积电制造的半导体涵盖计算机、通信、消费、工业和标准领域的广泛应用,并用于各种终端市场,包括移动设备、高性能计算、汽车电子和物联网 (IoT)。强劲的多元化有助于平抑需求波动,进而帮助公司保持较高的产能利用率和盈利水平。 2018 年台积电及其子公司管理的制造设施年产能超过 1200 万片 12 英寸等效晶圆。 这些设施包括 3 座 12 英寸晶圆 GIGAFAB® 晶圆厂、4 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂 –全部在台湾——以及全资子公司台积电南京有限公司的一个 12 英寸晶圆厂,以及全资子公司美国 WaferTech 和台积电中国有限公司的两个 8 英寸晶圆厂。 台积电通过位于北美、欧洲、日本、中国和韩国的办事处提供客户服务、客户管理和工程服务。截至2018年底,本公司及子公司在职员工超过4.8万人。 公司在台湾证券交易所 (TWSE) 上市,股票代码为 2330,其美国存托股票 (ADS) 在纽约证券交易所 (NYSE) 交易,代码为 TSM。
所在国家 台湾
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电子邮箱 service@tsmcmoi.com
地址 No. 1, Lixing 7th Rd., Hsinchu Science Park, Taiwan (R.O.C.)
网址 https://www.tsmcmoi.com/

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