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福建金芯半导体有限公司
存续
法定代表人：
张福庆
统一社会信用代码：
91350322MA330CNE93
邮箱：
地址：
福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
简介：
福建金芯半导体有限公司成立于2019-07-01，法定代表人为张福庆，注册资本为20800万元人民币，统一社会信用代码为91350322MA330CNE93，企业地址位于福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号，所属行业为制造业，经营范围包含：集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造；其他未列明的电子器件制造；基础软件开发；网络与信息安全软件开发；智能化管理系统开发应用；自动识别和标识系统开发及应用；电子标签；信息安全服务；软件运行维护服务；人工智能基础资源与技术平台；人工智能通用应用系统；人工智能行业应用系统；智能控制系统集成；其他信息系统集成服务；物联网技术服务；人工智能公共服务平台；信息处理和存储支持服务；大数据服务；人工智能公共数据平台；集成电路设计；云软件服务；新一代宽带无线移动通信系统服务；通信网络支撑系统技术服务；计算机及通讯设备经营租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。福建金芯半导体有限公司目前的经营状态为存续。
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