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日荣半导体（上海）有限公司
存续
法定代表人：
郑秋明
统一社会信用代码：
91310115MA1K4K2B6L
邮箱：
地址：
中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号
简介：
日荣半导体（上海）有限公司成立于2020-06-24，法定代表人为郑秋明，注册资本为10000万美元，统一社会信用代码为91310115MA1K4K2B6L，企业地址位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号，所属行业为制造业，经营范围包含：一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。日荣半导体（上海）有限公司目前的经营状态为存续。
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