| 专利名称 | 一种晶圆级芯片封装结构及其封装工艺 | 专利类型 | 发明公布 |
| 申请号 | 2020106986310 | 申请日 | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号 | CN111816624A | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | 0( | 发明人 | 严邦杰;冯驰;林远;陈祥盼 |
| 申请（专利权）人 | |||
| 摘要 | 本发明公开了晶圆级芯片封装结构，包括晶圆，晶圆上设有金属焊垫，金属焊垫上对应设有金属触点，晶圆及金属焊垫外包覆有塑封层，金属触点部分位于塑封层外。本发明还公开了晶圆级芯片封装工艺，包括如下步骤：在载物板上设置晶圆，在晶圆表面设置至少两个间隔的金属焊垫；在金属焊垫上植入焊球；使焊球融化形成金属触点；在晶圆上切割形成凹槽；对晶圆上的凹槽、金属焊垫及金属触点塑封；对晶圆上部的第一塑封层打磨减薄，以露出部分金属触点；对晶圆的下部打磨减薄以形成减薄晶圆；对晶圆的下部塑封处理以形成第二塑封层。能实现多个芯片的封装，提高了封装效率；在现有设备的基础上，缩小了芯片的封装厚度，减低了成本。 | ||
| 企业名称 | 宁波力源科技有限公司 | 法定代表人 | 严邦杰 |
| 注册资本 | 5500万美元 | 成立时间 | 2001-06-08 |
| 企业类型 | 有限责任公司(外国法人独资) | 登记状态 | 存续 |
| 注册地址 | 浙江省宁波保税区港东大道30号 | ||
| 统一社会信用代码 | 913302017281265890 | ||
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