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Broadcom

最新融资轮次：上市后 最新融资金额：  未披露
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项目信息

项目简介 美国通信芯片制造商
项目概况 Broadcom是一家美国通信芯片制造商，主要产品有无线嵌入式解决方案及RF组件、PCIe交换机、网桥、光纤模块和组件、LED和显示器、运动控制编码器等，产品主要应用于有线基础设施、无线通信、企业存储及工业四大终端市场。
公司名称 Broadcom
公司官网 https://www.░░░░░ ░░░░░
成立日期 2003-09-17
所在地区 美国
办公地址 1 Yishun Avenue 7 Singapore, 768923 Singapore
公司人数 500-2000人
股票代码 ["NAS:AVGO"]

融资历史

4
序号 日期 融资轮次 融资金额 投资机构 新闻链接
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核心人员

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序号 姓名 职位 任职日期 社交账号 简介
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CEO 2006-03 -
1992年至1994年期间担任国际商事副总裁，在百事公司和通用汽车公司担任高级管理职位；1999年6月至2005年9月担任集成电路系统总裁兼首席执行官；2005年9月至2008年1月，任集成设备技术董事长。
2
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高级副总裁兼财务总监 2003-09 -
曾任职于Allegro Manufacturing。

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