台积电
最新融资轮次:上市后
最新融资金额:USD 41.00亿
项目简介 | 积体电路制造生产商 |
项目概况 | 台积电是一家积体电路生产商,主要经营集成电路及半导体芯片,具体包括纳米圆晶、缺陷侦测分类系统等,可应用于计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等领域,同时公司还为相关企业用户提供技术支持等相关服务。 |
公司名称 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
公司官网 | https://www.░░░░░ ░░░░░ |
所在地区 | 中国 |
办公地址 | 台湾新竹科学园区力行6路8号 |
公司人数 | 10000人以上 |
股票代码 | ["NYS:TSM"] |
序号 | 日期 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资机构 | 新闻链接 |
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序号 | 产品图片 | 产品名 | 融资信息 | 成立日期 | 所属地 | 产品介绍 |
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