化讯半导体

最新融资轮次:A轮 最新融资金额:  未披露

项目信息

项目简介 先进电子封装材料研发生产商
项目概况 化讯半导体是一家先进电子封装材料研发生产商,专注于集成电路先进封装关键材料的研发、生产和销售,以集成电路的轻薄短小为导向,重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域,提供系统解决方案及关键材料。
公司名称 深圳市化讯半导体材料有限公司
公司官网 https://www.░░░░░ ░░░░░
成立日期 2016-03-30
所在地区 中国
办公地址 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
公司人数 15-50人

融资历史

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