2023年10月13日，佳能今天宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。
除了现有的光刻系统之外，通过将采用纳米压印光刻（NIL）技术的半导体制造设备推向市场，佳能正在扩大其半导体制造设备阵容，涵盖从最先进的半导体设备到最广泛的用户需求
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