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AMD传出有意跨足手机晶片领域,扩大进军行动装置市场
来源:
台湾经济日报
发表于 2024-11-25
#AMD
#芯片
本篇文章 89 字,读完约 1 分钟
超微(AMD)
传出有意跨足手机晶片领域,扩大进军行动装置市场,相关新品将采用台积电(2330) 3奈米制程生产,
使台积电3nm产能利用率维持超满载
,订单能见度直达2026下半年。
本文新闻来源台湾经济日报,版权归原作者所有,内容仅代表作者本人观点,不代表外企查的立场。如有任何疑问或需要删除,请联系
waiqicha@waiqicha.com
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